Papan PCBA Komputer dan Periferal
Fitur produk
● -Bahan: Fr-4
● -Jumlah Lapisan: 14 lapisan
● -Ketebalan PCB: 1,6mm
● -Min.Jejak/Ruang Luar: 4/4mil
● -Min.Lubang Bor: 0,25mm
● -Proses Via : Tenting Vias
● -Permukaan Akhir: ENIG
Karakteristik struktur PCB
1. Tinta tahan solder (Solderproof/SolderMask): Tidak semua permukaan tembaga harus memakan bagian timah, sehingga area yang tidak dimakan timah akan dicetak dengan lapisan bahan (biasanya resin epoxy) yang mengisolasi permukaan tembaga agar tidak memakan timah. hindari non-solder.Ada hubungan pendek antara saluran kaleng.Menurut proses yang berbeda, minyak ini dibagi menjadi minyak hijau, minyak merah dan minyak biru.
2. Lapisan dielektrik (Dielektrik): Digunakan untuk menjaga isolasi antara garis dan lapisan, yang biasa disebut substrat.
3. Perawatan permukaan (SurtaceFinish): Karena permukaan tembaga mudah teroksidasi di lingkungan umum, maka tidak dapat dikalengkan (kemampuan solder buruk), sehingga permukaan tembaga yang akan dikalengkan akan terlindungi.Metode perlindungannya meliputi HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn, dan pengawet solder organik (OSP).Masing-masing metode memiliki kelebihan dan kekurangannya masing-masing, yang secara kolektif disebut sebagai perawatan permukaan.
Kapasitas Teknis PCB
| Lapisan | Produksi massal: 2~58 lapisan / Uji coba: 64 lapisan |
| Maks.Ketebalan | Produksi massal: 394mil (10mm) / Jarak tempuh pilot: 17,5mm |
| Bahan | FR-4 (FR4 Standar, FR4 Mid-Tg, FR4 Hi-Tg, Bahan perakitan bebas timbal), Bebas Halogen, Isi keramik, Teflon, Polimida, BT, PPO, PPE, Hibrida, Hibrida parsial, dll. |
| Minimal.Lebar/Jarak | Lapisan dalam: 3mil/3mil (HOZ), Lapisan luar: 4mil/4mil(1OZ) |
| Maks.Ketebalan Tembaga | Bersertifikat UL: 6,0 OZ / Uji coba: 12OZ |
| Minimal.Ukuran Lubang | Bor mekanis: 8mil(0,2mm) Bor laser: 3mil(0,075mm) |
| Maks.Ukuran Panel | 1150mm × 560mm |
| Rasio Aspek | 18:1 |
| Permukaan Selesai | HASL, Emas Perendaman, Timah Perendaman, OSP, ENIG + OSP, Perak Perendaman, ENEPIG, Jari Emas |
| Proses Khusus | Lubang Terkubur, Lubang Buta, Ketahanan Tertanam, Kapasitas Tertanam, Hibrida, Hibrida parsial, Kepadatan tinggi sebagian, Pengeboran balik, dan Kontrol resistensi |
