Papan PCBA Elektronik Kendaraan
Fitur produk
● -Pengujian keandalan
● -Kemampuan penelusuran
● -Manajemen termal
● -Tembaga berat ≥ 105um
● -HDI
● -Semi - fleksibel
● -Kaku - lentur
● -Microwave frekuensi tinggi
Karakteristik struktur PCB
1. Lapisan dielektrik (Dielektrik): Digunakan untuk menjaga isolasi antara garis dan lapisan, yang biasa disebut substrat.
2. Silkscreen (Legenda/Penandaan/Silkscreen): Ini adalah komponen yang tidak penting.Fungsi utamanya adalah untuk menandai kotak nama dan posisi setiap bagian di papan sirkuit, sehingga memudahkan pemeliharaan dan identifikasi setelah perakitan.
3. Perawatan permukaan (SurtaceFinish): Karena permukaan tembaga mudah teroksidasi di lingkungan umum, maka tidak dapat dikalengkan (kemampuan solder buruk), sehingga permukaan tembaga yang akan dikalengkan akan terlindungi.Metode perlindungannya meliputi HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn, dan pengawet solder organik (OSP).Masing-masing metode memiliki kelebihan dan kekurangannya masing-masing, yang secara kolektif disebut sebagai perawatan permukaan.
Kapasitas Teknis PCB
| Lapisan | Produksi massal: 2~58 lapisan / Uji coba: 64 lapisan |
| Maks.Ketebalan | Produksi massal: 394mil (10mm) / Jarak tempuh pilot: 17,5mm |
| Bahan | FR-4 (FR4 Standar, FR4 Mid-Tg, FR4 Hi-Tg, Bahan perakitan bebas timbal), Bebas Halogen, Isi keramik, Teflon, Polimida, BT, PPO, PPE, Hibrida, Hibrida parsial, dll. |
| Minimal.Lebar/Jarak | Lapisan dalam: 3mil/3mil (HOZ), Lapisan luar: 4mil/4mil(1OZ) |
| Maks.Ketebalan Tembaga | Bersertifikat UL: 6,0 OZ / Uji coba: 12OZ |
| Minimal.Ukuran Lubang | Bor mekanis: 8mil(0,2mm) Bor laser: 3mil(0,075mm) |
| Maks.Ukuran Panel | 1150mm × 560mm |
| Rasio Aspek | 18:1 |
| Permukaan Selesai | HASL, Emas Perendaman, Timah Perendaman, OSP, ENIG + OSP, Perak Perendaman, ENEPIG, Jari Emas |
| Proses Khusus | Lubang Terkubur, Lubang Buta, Ketahanan Tertanam, Kapasitas Tertanam, Hibrida, Hibrida parsial, Kepadatan tinggi sebagian, Pengeboran balik, dan Kontrol resistensi |
