Produsen papan PCBA Server elektronik terpadu

Layanan kami:

Dengan berkembangnya big data, komputasi awan, dan komunikasi 5G, terdapat potensi besar dalam industri server/penyimpanan.Server-server tersebut dilengkapi dengan kemampuan komputasi CPU berkecepatan tinggi, pengoperasian jangka panjang yang andal, kemampuan penanganan data eksternal I/O yang kuat, dan ekstensibilitas yang lebih baik.Teknologi Suntak berkomitmen untuk menyediakan papan berkecepatan tinggi dan papan multi-lapisan tinggi dengan keandalan tinggi, stabilitas tinggi, dan kemampuan toleransi kesalahan tinggi yang diperlukan untuk kualitas server.

Kirim email ke kami

Rincian produk

Label Produk

Fitur produk

● Bahan: Fr-4

● Jumlah Lapisan: 6 lapisan

● Ketebalan PCB: 1,2 mm

● Minimal.Jejak / Ruang Luar: 0,102mm/0,1mm

● Minimal.Lubang Bor: 0,1mm

● Proses Via: Tenting Vias

● Permukaan Akhir: ENIG

Karakteristik struktur PCB

1. Rangkaian dan pola (Pattern): Rangkaian yang digunakan sebagai alat penghantar antar komponen.Dalam desainnya, permukaan tembaga berukuran besar akan dirancang sebagai lapisan grounding dan catu daya.Garis dan gambar dibuat secara bersamaan.

2. Lubang (Throughole/via): Lubang tembus dapat membuat garis lebih dari dua tingkat saling berkonduksi, lubang tembus yang lebih besar digunakan sebagai plug-in komponen, dan lubang non-konduktif (nPTH) biasanya digunakan sebagai permukaan Pemasangan dan pemosisian, digunakan untuk memasang sekrup selama perakitan.

3. Tinta tahan solder (Solderproof/SolderMask): Tidak semua permukaan tembaga harus memakan bagian timah, sehingga area yang tidak dimakan timah akan dicetak dengan lapisan bahan (biasanya resin epoxy) yang mengisolasi permukaan tembaga dari memakan timah. hindari non-solder.Ada hubungan pendek antara saluran kaleng.Menurut proses yang berbeda, minyak ini dibagi menjadi minyak hijau, minyak merah dan minyak biru.

4. Lapisan dielektrik (Dielektrik): Digunakan untuk menjaga isolasi antara garis dan lapisan, yang biasa disebut substrat.

Kapasitas teknis PCBA

SMT	Akurasi posisi: 20 um
	Ukuran komponen: 0,4×0,2mm(01005) —130×79mm,Flip-CHIP,QFP,BGA,POP
	Maks.tinggi komponen::25mm
	Maks.Ukuran PCB: 680×500mm
	Minimal.Ukuran PCB: tidak terbatas
	Ketebalan PCB: 0,3 hingga 6mm
	Berat PCB: 3KG
Gelombang-Solder	Maks.Lebar PCB: 450mm
	Minimal.Lebar PCB: tidak terbatas
	Tinggi komponen: Atas 120mm/Bot 15mm
Solder Keringat	Jenis logam: bagian, keseluruhan, tatahan, sidestep
	Bahan logam: Tembaga, Aluminium
	Permukaan Selesai: pelapisan Au, pelapisan sliver, pelapisan Sn
	Tingkat kandung kemih udara: kurang dari 20%
Tekan-pas	Rentang tekan: 0-50KN
Tekan-pas	Maks.Ukuran PCB: 800X600mm
Pengujian	ICT, Probe terbang, burn-in, uji fungsi, perputaran suhu